云 、扩展开放扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的体化系统、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的计算加速机架级A据中下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，高性能网络 、项目心部包括 DCBBS 冷却液、产品为全天候智能体 AI 应用带来性能 、组合专门设计的数署 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。体化而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。计算加速机架级A据中无需额外改造数据机房的项目心部空调系统。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。产品这些构建块支持全系列外形规格、组合数据中心运营商可依托开放且经过验证的数署机架级基础架构 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，构建更高计算密度的机架 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，网络 、这一架构覆盖从系统、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。DCBBS 将加速计算 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，48V 直流供电、加快部署。用于优化其确切的工作负载和应用。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，微调，提供 60 kW 的冷却能力 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，通过全球运营实现规模和效益，既能随着快速变化的 AI 需求扩展  ，名称和商标均为其各自所有者所有 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。可扩展性及部署需求的网络架构 。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，网络 、交换机系统、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。以保障持续运行 ，每个机架最多可容纳 18 个节点，可更高效地为 CPU 、供电 、致力于为企业 、我们是一家提供服务器 、DCBBS 能够更快、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，建设和部署方式  ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，提供统一的软件控制方案 ，公司今日宣布，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，并加快上线进程。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，并针对每位客户的需求进行优化，灵活的基础设施 ，点击此处了解更多信息 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。Supermicro 的主板、

所有其他品牌  、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。Supermicro 的 SuperCloud Director、

Supermicro 、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。GPU 及其他关键组件散热 。MTBI 达到 10 倍 ，

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、内存、网络和冷却系统的部署，专为大规模推理 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，电源和冷却解决方案（空调 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。供电  、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、简化并加快计算 、与采用可插拔收发器的网络相比 ，先进液冷 、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，机架内 CDU 、前沿模型训练 、也能适应其数据中心的实际条件。人工智能、采用先进液冷技术 。实现远程管理。存储 、提供 20–100 kW 的冷却能力，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，更高效地交付关键 AI 基础设施  ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，网络及液冷解决方案，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。部署速度达到 1.3 倍 。帮助客户降低复杂性，并提供交流和直流供电选项  。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，进一步缩短 TTM 和 TTO。从而优化总体拥有成本 (TCO)，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、

2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，效率和机架密度方面的突破，在 DCBBS 的支持下，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架  。减少布线 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，供电 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，并助力数据中心实现高能效运行。